Almohadilla de laminación de PCB de espuma de silicona, sin azufre-Sin purga de aceite de silicona para prensado en caliente de PCB multicapa
Las juntas convencionales presentan fugas de aceite a altas temperaturas, colapso y pérdida de elasticidad después de repetidas compresiones.
Espuma uniforme de micro-celdas:La espuma uniforme de micro-celdas y el amortiguador de presión uniforme eliminan los defectos de abolladuras y burbujas de PCB.
Alta estabilidad térmica:Soporta prensado en caliente continuo de 180 a 230 grados, sin colapso después de múltiples ciclos.
Esponja de silicona sin azufre-:Baja desgasificación, sin migración de aceite de silicona, protege la lámina de cobre de la contaminación, califica para sala limpia. Pasa RoHS
Honor y calificación
Certificación oficial, servicio postventa profesional.
Certificado ROHS(espuma de silicona de células cerradas)
Certificado V-0
Certificado FDA
Certificado ROHS (esponja de silicona de celda abierta)
Certificado ALCANCE
Nuestra fábrica y equipo
"Buscar la excelencia con una-actitud con los pies en la tierra"
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