Almohadilla amortiguadora de laminación térmica de PCB

Característica de la almohadilla de esponja de silicona Sanpu:

1. Propiedades de resistencia a altas temperaturas y estabilidad térmica: sin formación de polvo ni endurecimiento después de laminación repetida a altas temperaturas.

2.Baja contaminación y respetuoso con el medio ambiente:Pase RoHS y FDA

3.Estructura de celda-cerrada: durante el proceso de laminación, el vapor de agua liberado por las placas no será absorbido y se puede descargar sin problemas, lo que reduce defectos como burbujas, manchas blancas y delaminación.

4.Estabilidad química: no reacciona con resina epoxi o resina preimpregnada de PP y no corroe la lámina de cobre.

Ventaja de la esponja de silicona como almohadilla amortiguadora de laminación térmica de PCB

1. Excelente resistencia física para compensar la diferencia de espesor del cobre y las irregularidades del tablero.
2. Distribución uniforme de la presión, menos delaminación, huecos y defectos de indentación del cobre.
3. Resistencia a altas temperaturas y rendimiento térmico estable
4. Estructura de celda-cerrada para una buena evacuación de la humedad
5. Bajo contenido de azufre y volátiles, baja contaminación, producción limpia
6. Reutilizable, resistente-al desgarro, amplia compatibilidad para HDI, cobre pesado y PCB escalonada

Elija silicona Sanpu

1.Somos un proveedor original de esponjas de silicona.

2.Tenemos más de 16 años de experiencia en la producción de esponjas de silicona.

3. Inspección obligatoria antes de salir de fábrica, se adjunta el informe de inspección de calidad.

4. Muestras gratuitas, contáctenos para obtener una muestra gratis